Okuma süresi: 2 dakika
Yarı iletken sektörünün iki dev ismi Apple ve NVIDIA, bugüne kadar TSMC fabrikalarında farklı üretim ve paketleme teknolojileri sayesinde sorunsuz şekilde ilerliyordu. Apple mobil ve masaüstü işlemcilerinde kendine özgü çözümler kullanırken, NVIDIA grafik kartları ve yapay zekâ yongaları için ayrı bir üretim hattında konumlanıyordu. Ancak Apple’ın yeni nesil silikon planları bu dengeli tabloyu değiştirmek üzere.
Apple M5 Ultra, Kapasite Rekabetini Tetikliyor
Apple, uzun süredir A serisi işlemcilerinde InFO paketleme teknolojisini tercih ederken, NVIDIA tarafı CoWoS altyapısını kullanıyordu. Son gelen bilgilere göre Apple, M5 Pro ve M5 Max yongalarında daha gelişmiş bir çözüm olan SoIC (System on Integrated Chips) teknolojisine geçiş yapmayı planlıyor. Bu teknoloji, dikey çip istiflemeye olanak tanımasıyla öne çıkıyor.
Özellikle M5 Ultra ve ileride çıkması beklenen M6 Ultra modellerinde kullanılacak 3D paketleme yöntemleri, doğrudan NVIDIA’nın yoğun şekilde kullandığı üretim kaynaklarıyla çakışıyor. Bununla birlikte Apple’ın gelecek nesil A20 işlemcilerinde çoklu zar mimarisiyle WMCM teknolojisine yönelmesi, TSMC’nin gelişmiş paketleme hatları üzerindeki baskıyı daha da artırabilir.
TSMC’de Darboğaz Endişesi
TSMC’nin ileri seviye paketleme kapasitesinin sınırlı olması, analistlerin dikkatini çeken en önemli risklerden biri. Apple ve NVIDIA’nın aynı üretim kaynaklarına yönelmesi, kapasite paylaşımı konusunda ciddi bir rekabet doğurabilir. Böyle bir senaryoda Apple’ın üretim planlarını çeşitlendirmek için alternatif dökümhanelere yönelmesi olası görünüyor.
Intel ve Samsung Sahneye Çıkabilir
Kulislerde konuşulanlara göre Apple, özellikle giriş seviyesi M serisi işlemciler için Intel ve Samsung ile görüşmelere açık. Intel’in 18A üretim süreci, Apple için güçlü bir seçenek olarak değerlendiriliyor. Bazı tahminlere göre 2027 yılına kadar Apple üretiminin yaklaşık %20’si TSMC dışına kayabilir.
Apple, Materyal Tarafında da Yeniliğe Gidiyor
Apple yalnızca paketleme teknolojisini değil, üretimde kullanılan malzemeleri de yeniliyor. Şirketin yeni nesil çiplerinde kullanacağı sıvı kalıplama bileşiği (LMC), TSMC standartlarına özel olarak geliştirildi. Bu değişim, Apple’ın CoWoS benzeri teknolojilere olan ilgisinin arttığını ve NVIDIA’nın hâkim olduğu alana daha net bir giriş yaptığını gösteriyor.
Son Kullanıcıyı Ne Bekliyor?
Sektör, Apple ve NVIDIA arasındaki bu üretim hattı rekabetinin nihai olarak fiyat artışı, stok sıkıntısı ya da tedarik gecikmeleri gibi sonuçlar doğurup doğurmayacağını yakından izliyor. Önümüzdeki dönemde TSMC cephesinde alınacak kararlar, tüm teknoloji pazarını doğrudan etkileyebilir.
